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熱控
- 分類：研發(fā)領(lǐng)域
- 發(fā)布時(shí)間：2022-09-02 11:06:37
概要:液態(tài)金屬芯片冷卻技術(shù)由中科院團(tuán)隊(duì)于2000年至2002年期間醞釀并首次提出，隨后引發(fā)國內(nèi)外學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。
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液態(tài)金屬芯片冷卻技術(shù)由中科院團(tuán)隊(duì)于2000年至2002年期間醞釀并首次提出，隨后引發(fā)國內(nèi)外學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，基于液態(tài)金屬的熱管理技術(shù)主要包括電磁、熱電或虹吸驅(qū)動(dòng)式的芯片冷卻與熱量捕獲，微通道液態(tài)金屬散熱技術(shù)，刀片散熱技術(shù)，混合流體散熱與廢熱發(fā)電技術(shù)，以及低熔點(diǎn)金屬固液相變吸熱技術(shù)等，液態(tài)金屬其較高的熱導(dǎo)率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產(chǎn)40噸液態(tài)金屬熱界面材料的生產(chǎn)能力，生產(chǎn)的液態(tài)金屬導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在LED、CPU、GPU、散熱器等領(lǐng)域的應(yīng)用，未來在5G基站、IGBT、PC產(chǎn)品、航空航天等領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。
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