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相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷

分類：公司新聞
作者：
來源：
發(fā)布時(shí)間：2023-03-15 10:31

【概要描述】相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷，隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，高密度的三維集成技術(shù)應(yīng)用愈加廣泛，由此帶來的高熱流密度環(huán)境對(duì)微電子封裝的熱管理帶來極大考驗(yàn)，選擇優(yōu)異性能的熱管理材料來增強(qiáng)電子器件散熱能力成為研究重點(diǎn)

相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷

分類：公司新聞
作者：
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發(fā)布時(shí)間：2023-03-15 10:31
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相變儲(chǔ)能技術(shù)具有儲(chǔ)熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大。相變材料的開發(fā)對(duì)相變儲(chǔ)能技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，為解決相變材料傳熱性能差、易泄露等問題，圍繞相變材料的傳熱和儲(chǔ)熱強(qiáng)化、封裝開展了廣泛研究。隨著全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，能源需求快速增長(zhǎng)。然而，化石燃料能源快速消耗不僅引發(fā)了能源危機(jī)，同時(shí)造成了二氧化碳、氮氧化物、硫氧化物的大量排放，嚴(yán)重破壞了生態(tài)環(huán)境。因此，節(jié)能降耗減排已成為現(xiàn)階段能源領(lǐng)域的發(fā)展目標(biāo)。今天擅長(zhǎng)分析金屬材料比熱容檢測(cè)的科威液態(tài)金屬谷就為大家分享關(guān)于“相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷”

以風(fēng)電、光電為代表的新能源發(fā)電裝機(jī)總量迅速增長(zhǎng)，但是新能源發(fā)電的波動(dòng)性對(duì)電網(wǎng)的沖擊也導(dǎo)致了大面積的棄風(fēng)、棄光現(xiàn)象。基于此，耦合新能源發(fā)電的儲(chǔ)能技術(shù)近年來得到了廣泛關(guān)注，其能夠克服風(fēng)光發(fā)電波動(dòng)性的不利影響，顯著提高能源利用效率，對(duì)于“雙碳”綠色發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)具有重要意義。

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空隙，可以大幅度降低接觸熱阻，增加熱量的傳遞效率。對(duì)微電子封裝而言,高性能的熱界面材料不僅需要高的導(dǎo)熱系數(shù)以降低封裝熱阻，還需具備一定的壓縮性以彌補(bǔ)封裝的裝配偏差，然而通常很難兼顧上述兩種特性。

隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，高密度的三維集成技術(shù)應(yīng)用愈加廣泛，由此帶來的高熱流密度環(huán)境對(duì)微電子封裝的熱管理帶來極大考驗(yàn)，選擇優(yōu)異性能的熱管理材料來增強(qiáng)電子器件散熱能力成為研究重點(diǎn)。而對(duì)于微電子封裝的熱管理而言，在散熱路徑上各結(jié)構(gòu)之間填充熱界面材料可有效排出空隙間的空氣，通過增加接觸面積加快熱點(diǎn)熱量傳導(dǎo)。因此，熱界面材料是微電子封裝散熱管理的關(guān)鍵之一。

相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷

那液態(tài)金屬在這一方面有什么應(yīng)用呢？低熔點(diǎn)合金類的熱界面材料在操作過程中發(fā)生相變可從固體狀態(tài)變?yōu)槿刍癄顟B(tài)，具有非常高的潤(rùn)濕度，而且界面熱阻非常低。室溫下，液態(tài)金屬熱界面材料直接將熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)，可達(dá) 10~40 W/(m?K) 水平。

但是，液態(tài)金屬的表面張力較大、流動(dòng)性不太好、潤(rùn)濕能力不佳，難以黏附眾多結(jié)構(gòu)材料，這限制了液態(tài)金屬作為熱界面材料的使用。

雖然與高分子基的熱界面材料相比，金屬熱界面材料能夠更好的滿足器件傳熱需求，但金屬材料的高熔點(diǎn)不利于微電子封裝的工藝實(shí)現(xiàn)，所以需要降低金屬材料的熔點(diǎn)。

可通過以下兩個(gè)方式降低金屬熔點(diǎn)：一是將金屬顆粒的尺寸縮小至納米級(jí)別，二是形成共晶組織、固溶體或金屬間的化合物。此外，低熔點(diǎn)焊料還存在孔洞缺陷、回流焊接溫度高、與器件的CTE 差異較大等缺點(diǎn)。綜上所述，金屬基熱界面材料在微電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用的關(guān)鍵問題在于材料熔點(diǎn)的降低和應(yīng)力可靠性的提高。

相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷

云南科威液態(tài)金屬谷研發(fā)有限公司，主要從事液態(tài)金屬應(yīng)用研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、液態(tài)金屬產(chǎn)品檢測(cè)檢驗(yàn)等業(yè)務(wù)。團(tuán)隊(duì)共申請(qǐng)專利600余項(xiàng)，獲授權(quán)專利360余項(xiàng)，研發(fā)液態(tài)金屬配方500余個(gè)，轉(zhuǎn)化產(chǎn)品20余項(xiàng)，進(jìn)入市場(chǎng)產(chǎn)品10余個(gè)。
業(yè)務(wù)范圍：提供固體、液體、粉末、纖維、薄膜、液態(tài)金屬、膏狀材料等各類形態(tài)樣品的分析測(cè)試研究服務(wù)。
具體測(cè)試項(xiàng)目涉及：
1、熱分析：熔化溫度（熔點(diǎn)）、結(jié)晶溫度、熔化熱、結(jié)晶熱、比熱容、熱擴(kuò)散系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、線膨脹系數(shù)、熱穩(wěn)定性、揮發(fā)速率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱阻抗。
2、電性能：電導(dǎo)率、體積電阻率、表面電阻率、擊穿電壓。
3、流體性能：流變性、粘度、粘彈性、表面張力、接觸角、觸變性。
4、密度、粒度、布氏硬度、表面粗糙度、涂層厚度測(cè)量;室溫拉伸/壓縮試驗(yàn)。
5、XRF元素成分分析、氧含量分析。
6、微尺寸、晶體材料顯微組織、晶粒尺寸、晶型分析。
7、人工加速老化試驗(yàn)：鹽霧腐蝕試驗(yàn)、雙85試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)。
特別項(xiàng)目：
液態(tài)金屬電導(dǎo)率，液態(tài)金屬密度，液態(tài)金屬導(dǎo)熱系數(shù)，液態(tài)金屬熱膨脹系數(shù)，液態(tài)金屬粘度。

以上內(nèi)容關(guān)于“相變儲(chǔ)能材料試驗(yàn)：液態(tài)金屬熱界面材料-科威液態(tài)金屬谷”，科威液態(tài)金屬谷希望對(duì)您有幫助，獲取更多內(nèi)容可關(guān)注xingfu120.cn/

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